封装技术区别传统的LED显示屏用的是SMD封装，这种封装技术指的是把红、绿、蓝三种颜色的LED芯片通过支架进行固定，内部加入环氧树脂并通过金线或者铜线连接，通过锡膏固定在PCB板上，并进行回流焊接，使LED灯珠均匀排列在PCB板上，达到显示的效果，这种技术流程比较多，而且工艺繁复，同时由于需要一定的操作空间，所以LED点间距无法实现更小，最小只能做到P1.2左右。
而封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。
点间距区别普通的SMD封装的LED显示屏爱到封装技术的限制，它的点间距通常以P1.2以上为主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小间距的产品受到焊接技术的影响，会有灯珠的脱落等现象，它的发展限制主要是无法实现1.0以下的点间距，导致屏幕的分辨率无法继续提高。
而封装的显示屏可以做到更小的点间距，比如我公司维康国际提供的P1.2、P0.9、P0.6三款产品都是使用封装，而且技术成熟，基本上无掉灯，大大提高了整体的分辨率，画面的清晰度更高。
稳定性区别传统的LED显示屏在生产与运输、安装中，由于灯珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安装中被其它东西碰撞就会产生灯珠脱落，导致某一个像素点不亮。而封装的显示屏防护性能更好，在安装与使用过程中不会造成灯珠掉落，所以它的表面也更加耐撞，稳定性大大提高。
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